2017年12月13日から15日にかけて、東京ビッグサイトにて半導体製造装置に関する日本最大級の展示会SEMICON Japan 2017が開催されました。その一角に、協賛企業各社のご厚意でThe高専＠SEMICONのエリアを設けていただき、全国から9高専が選出されポスター発表および実機デモンストレーションを行いました。

本校からは制御情報システム工学科5年の松下和輝、4年の片嶺将哉、高岡さりの3名が「ロボットアームを用いたネジの自動仕分けシステム」について発表を行いました。市販の安価なロボットアームの先端に小型カメラを搭載しており、画像処理によってネジの太さ・長さを判別し、トレーの上に混在した様々な種類のネジを自動的に分別するものでした。実機の動きを示しながら、わかりやすい説明を行っていたことが評価され、プレゼン大会で準優勝をいただきました。

3日間の発表を通して、企業の方々から、貴重なご意見をいただきましたので、改善を施し社会貢献できればと思います。今年も、SEMICON Japanという半導体製造に係る最先端の技術に触れることのできる場に、高専生に発表の場を設けていただき大変ありがたく存じます。協賛企業のみなさまには改めてお礼申し上げます。